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封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,led封装产业逐步走向成熟,尽管技术和封装形式在进步,但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质竞争激烈的情况也日

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

6.9元包邮的9w t8一体led灯管拆解分析

6.9元包邮的9w t8一体led灯管拆解分析

  https://www.alighting.cn/news/2014124/n051667769.htm2014/12/4 11:20:27

jedec测试标准与led封装可靠性

通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高,但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命,焦建中解释说。

  https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24

大功率led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

多功能智能一体驱动电源 天宝——2015神灯奖申报技术

多功能智能一体驱动电源 天宝,为天宝电子(惠州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84545.htm2015/4/14 21:02:00

电源控制一体机——2016神灯奖申报技术

电源控制一体机,为深圳市沐梵照明有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138935.htm2016/4/7 15:13:25

一体成型超薄泛光灯 ——2018神灯奖申报产品

一体成型超薄泛光灯 ,为上海飞乐音响股份有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155403.htm2018/3/5 11:49:36

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

厦门市“led直入式封装模块照明技术攻关及产业”项目专家咨询圆满落幕

业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块封装照明关键技术攻关,并以“led直入式封装模块照明技术攻关及产业”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日,厦

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

前瞻:日亚最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

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