一体化封装-阿拉丁站内搜索引擎

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，led封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日

https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

https://www.alighting.cn/news/2014124/n051667769.htm2014/12/4 11:20:27

通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。

https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

多功能智能一体驱动电源天宝，为天宝电子（惠州）有限公司2015神灯奖申报技术。

https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84545.htm2015/4/14 21:02:00

电源控制一体机，为深圳市沐梵照明有限公司2016神灯奖申报技术。

https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138935.htm2016/4/7 15:13:25

一体化成型超薄泛光灯，为上海飞乐音响股份有限公司2018神灯奖申报产品。

https://www.alighting.cn/pingce/20180305/155403.htm2018/3/5 11:49:36

及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦

https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

作为led芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl

https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28