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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检,只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档,不能提高封装的成品率。  对于现代的全自动封装线,其自身的任

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

业未来的研发方向进行了探讨与论述。   “除了当前的模块封装,led晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出,led晶圆级封装不仅能够节约成本,而且可以提高产品性

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

规的电气互连和机械性保护以确保管芯正常工作的同时,更强调光学、热学方面的设计创新和技术要求。特别是随着led芯片技术的日趋成熟,led功率、多应用领域的趋势日趋显著,对于封装

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种led集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

星际照明led节能灯由景观性照明扩展到功能性照明,最终由室外进入家居是大势所趋。石家庄华威凯德科技发展有限公司总经理张玉森表示,led灯寿命长、响应快的特点,也非常适合开展智能

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

星际照明led节能灯由景观性照明扩展到功能性照明,最终由室外进入家居是大势所趋。石家庄华威凯德科技发展有限公司总经理张玉森表示,led灯寿命长、响应快的特点,也非常适合开展智能

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

世界led封装设备行业市场竞争格局现状分析

产设备已经在封装设备市场占据了一席之地,部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力,如深圳翠涛自动在焊线机、固晶机、和点胶机等方面,大族光电在固晶机方面,中

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51

led照明灯具封装结构及发光原理

向实用、走向市场的产业必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。  一、le

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

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