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在持续快速增长，封装企业为满足市场需求不断扩大产能。但在市场发展机遇之中企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破才能获得持续发展动力。中微光电子(潍坊)有限公司研发副
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
在led照明灯具产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
7m㎡左右。利用封装数个小面积led芯片 快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
装机理方面有所帮助。 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、ic等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
多芯片小功率led芯片封装 3 多芯片小功率led封装的优缺点 优点： 芯片成本较低 光效更高，光衰更慢 芯片货源充足，适合中国的国情（不能生产大功率芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
寸是在7m㎡左右。利用封装数个小面积led芯片 快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
