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减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

德州仪器推出宽泛电压输入高功率led驱动器

日前,德州仪器 (ti) 针对高功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 led 驱动器,可准确高效地驱动6 个 led 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模

  https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10

科锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

科锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

塑新材料推出led支架 专用高性能工程塑料

led因其环保节能、寿命长、体积小等特点,倍受市场青睐,广泛应用于指示灯、显示屏、背光源、装饰照明等领域;加上各国政府相续对led产业的重视,使得led照明得以高速发展,被称为第四

  https://www.alighting.cn/pingce/20150420/84711.htm2015/4/20 18:21:55

diodes高功率因数升压led驱动器有效缩减可调光mr16 led灯电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

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