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“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
2015年5月15日下午，由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交
https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
2016年4月8日下午一点半，由中国led照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办，深圳市 led 产业标准联盟协办的2016年中国led照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝
https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
