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氮化镓基倒装结构功率型led通过鉴定

2月15日,中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(led)及关键技术”通过成果鉴定。

  https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38

30w/50w 免驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

倒装rgb跑马灯cob——2019神灯奖申报技术

倒装rgb跑马灯cob,为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

晶科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

2016中国led照明关键技术高峰论坛圆满落幕

2016年4月8日下午一点半,由中国led照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办,深圳市 led 产业标准联盟协办的2016年中国led照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54

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