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本文讲述关于热特性表征中的工艺分析，按照jesd51-14和cie127-2007的规定，利用jedec标准静态试验进行瞬态温度测量提高了发光二极管(led)热特性测量的精确
https://www.alighting.cn/2011/12/16 13:39:56
有电子工业的基础。总结led外延（磊晶）工艺介绍如
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39
记者获悉，天通股份长晶技术日前取得重大突破，攻克了当前长晶工艺与设备技术的核心瓶颈问题，实现了长晶工艺与设备技术的更合理融合，达到国际领先水平。
https://www.alighting.cn/news/2012127/n584846613.htm2012/12/7 9:27:20
各式灯具采用不同的灯光，幻妙琉璃，色彩光亮。高高低低的排列，散发出艺术品般的光彩。
https://www.alighting.cn/case/200779/V2218.htm2007/7/9 16:42:52
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是业界制作产品时的重点之一，本文主要介绍led工艺中不良处理的方法。
https://www.alighting.cn/news/20071129/104622.htm2007/11/29 0:00:00
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58
