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led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是业界制作产品时的重点之一，本文主要介绍led工艺中不良处理的方法。
https://www.alighting.cn/news/20071129/104622.htm2007/11/29 0:00:00
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58
近日，华润上华发佈新近开发完成的bcd工艺平台。同时由其持有19%股权的8英吋生产线也推出多款新型bcd和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、led照明驱动等ac-dc转
https://www.alighting.cn/news/20101116/104388.htm2010/11/16 0:00:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
2006年7月6日，日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖)，奖金将在明
https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
