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首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

木林森2016上半年回顾

森通过收购香港超时代光源(集团)有限公司股权、对开发晶照明(厦门)有限公司的两次增资,能够快速的获得照明新兴产品的技术工艺与市场份额,并完成对led产业链上游的延伸,使得公司在le

  https://www.alighting.cn/news/20160829/143387.htm2016/8/29 10:01:29

埃菲莱匠心打造光引擎制高点

从芯片发明、实现到验证,从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决,再到工程应用的可靠性提升,小小一片光引擎,凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22

业绩稳健成长 led封装巨头国星光电稳步成长

稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装),毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

“米家”新机疑遭曝光:采用双led闪光灯设计

米风格,因此应该是红米系列产品,而从尺寸来看它应该就是红米note 4了。该机采用了双摄像头设计,后壳应该是金属一体化设计,天线条可能采用了注塑工艺。此外,该机的居然采用了高亮金

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141854.htm2016/7/13 9:59:22

工艺与技术的碰撞——手工编织环形灯

由mottoform工作室elizabeth salonen设计的“环形灯”是一系列以手工编织纸绳与led相结合的原型灯作品。

  https://www.alighting.cn/case/20160704/42613.htm2016/7/4 13:59:32

首尔viosys在美赢得uv led专利侵权诉讼

称salon)提起的专利侵权诉讼中胜诉。美国salon公司侵犯的专利涉及uv led制造工艺及应用领域,包括产生紫外线的epi技术、fab技术、组件的封装技术及固化技

  https://www.alighting.cn/news/20160701/141551.htm2016/7/1 10:03:00

乐丽居灯饰

几个心怀造灯梦想的设计师和制灯工匠共同出资,于2016年在广东省深圳市成立了乐丽居灯饰(官网www.leliju.com),专注于各类照明灯具、工艺饰品等产品创新研发、销售、服务

  http://blog.alighting.cn/shuinideng/2016/6/29 23:44:19

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