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近日，上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢，其研发的倒装芯片成功实现量产，并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司，开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现
https://www.alighting.cn/news/20071024/121356.htm2007/10/24 0:00:00
光学膜应用趋势的改变与led灯管结构有关。随着led灯管结构的演变，每个 led封装的芯片数量陆续减少，但是不同的led灯管结构有不同的led数量。当led灯管从两边改为一边或
https://www.alighting.cn/news/20120417/89300.htm2012/4/17 14:03:23
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案，推出高光品质倒装cob产品系列，帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。
https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
