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近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍，倒装芯片技术具有几大明显的优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
目前，随着led照明技术的快速发展，市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示，2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家，数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形
https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27
一年一度的行业盛会广州国际照明展已经落下帷幕。与往年相比，今年展会“变革”的味道特别浓。“2013年将是led照明的分水岭。”业内人士评价道。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n380653063.htm2013/6/24 10:59:21
通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
