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本文详细介绍了LED芯片的分类、结构、芯片特点以及LED芯片的重要参数。希望读者能够更加了解LED芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
记者从南昌高新区政府获悉，晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅基大功率LED芯片量产以来，其产品性能提升突飞猛进，光效由最初发布的12
https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49
本文为2012亚洲LED高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
近日，映瑞光电科技(上海)有限公司喜上眉梢，其研发的倒装LED芯片成功实现量产，并且经评估倒装LED芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推
https://www.alighting.cn/news/20140512/111445.htm2014/5/12 11:40:54
摘要：结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
LED晶粒（LED芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办的南昌高校大功率LED外延及芯片技术研讨班于近日举行。
https://www.alighting.cn/news/20040915/102746.htm2004/9/15 0:00:00
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
