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近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
昨天(11日）德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产，该项目总投资20亿元。王冬雷表示，明年四季度二期工程投产后，德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。
https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53
如果说，led照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
随着我国led产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球led照明市场，成为全球led产业增长的重要一极。然而，在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我
https://www.alighting.cn/news/2013717/n957853901.htm2013/7/17 13:42:54
