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led芯片在背光及显示应用

光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《led芯片在背光及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59

大功率led封装热性能因素的有限分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

新型通孔硅衬底gan基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

led灯座辐射散热涂料试验

利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组。可以大大增加散热装置与外界的接触面积,显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44

缓冲层生长压力对mocvd gan性能的影响

描电子显微镜(sem)分析结果表明,缓冲层生长压力越大,gan缓冲层退火后成核中心体积越小,表面粗糙度越大,高温生长gan岛合并延迟.x射线衍射(xrd)和光致发光谱(pl)测

  https://www.alighting.cn/resource/20130625/125485.htm2013/6/25 16:38:58

2013ls:晶-台湾led产业与技术发展

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21

led的寿命探讨

本文讨论的是,选择led能够正常点亮、长时工作,也就是说,在某阶段,选用的芯片和工艺都保证是良品,来探讨其光特性随时的推移和温度状况的寿命问题。

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

【特约】钱可:提升led照明品质的光学系统设计

、学习探讨的交流盛会,其中清华大学深圳研究生院研究员钱可先生,与来宾分享题为《提升led照明品质的光学系统设计》的光学配光技术主题演讲。他通过各种的例子,说明led照明中光学设

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/155419_24.htm2013/5/22 15:54:19

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