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【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

led驱动电源的正确选取方法及器件配置

为了使您的固态照明设计实现全面的效率、耐久性和使用寿命,您需要选择合适的电源,把您的应用要求和所使用的led相匹配。本文将为您提供一些有用的建议,在选择电源过程中需要考虑的地方。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153207.htm2017/10/19 9:57:41

欧司朗光电半导体推新型超小型光学触控式荧幕

轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题:其极小型的构面,遂而成为市场上最小型的产品之一。

  https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n554833835.htm2011/8/11 17:20:05

欧司朗新推适用于投影仪的高光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率高达1.4w,特别适合用在专业级高端投影仪中。此外,这款高功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应用,均

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

欧司朗光电半导体推新型超小型光学触控式荧幕

轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题:其极小型的构面,遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能,这款 c

  https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42

艾笛森光电推出新款面光源edipower?ii

艾笛森光电的edipower? ii系列产品亮度涵盖410流明至4100流明,能取代白炽灯、卤素灯、高压气体灯(hid)、以及日光灯等灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100727/123026.htm2010/7/27 8:52:33

安森美推出用于led前大灯控制及数据传输的集成电路器件

2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor,美国纳斯达克上市代号:on),推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic),用于优化下

  https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43

鸿利光电宣布uva led大功率c3535器件 性能进一步提升

据鸿利光电可靠实验室最新(2016年一季度)的实验数据显示,对比2015年的uva led c3535,2016年其光功率的维持率提升了10%。其中,uva ledc3535不

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139211.htm2016/4/12 10:15:07

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

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