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led-mcob封装与led-cob封装的区别

而基板底下是铜箔,不能很好的进行光学处理,而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装,提高光通量,还可以方便实现led 面发光的封装,增加单个光源的功率,最大限度避免眩光和斑马

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12

大功率led的散热设计

led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使led的温度升高。在大功率led 中,散热是个大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41

照明光学基础知识

由中山市新宇科光电科技有限公司的祁道军整理的关于《照明光学基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125946.htm2013/3/6 11:23:32

led照明简介-2013版

2013年版的《led照明简介》,现在分享给大家,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125948.htm2013/3/6 10:32:57

远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led晶元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温度,

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

整体式led路灯的测量方法

《整体式led路灯的测量方法》推荐性技术规范作为全球首个专门针对于半导体照明特定应用产品的测量方法文本,于2008年7月1日由国家半导体照明工程研发及产业联盟(下简称“联盟”)发布

  https://www.alighting.cn/2013/3/1 11:46:08

基于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

可见光通信(visible light communications)

可见光通信指利用肉眼看得见的“可视光”传递信息的通信技术。主要利用照明器具和信号机等显示设备以及汽车车灯等配备发光二极管(led)的设备发出的可视光,通过改变其频率,或令其闪烁来

  https://www.alighting.cn/2013/2/22 17:43:58

照明综合效率(lamp and auxiliary efficacy)

照明的全光通量与器具整体耗电量的比值。一般情况下,由于led照明会受到电源损失和温度上升的影响,因此照明器具整体的发光效率(综合效率)要比led单体的发光效率低30~50%。

  https://www.alighting.cn/resource/20130221/126027.htm2013/2/21 17:28:51

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