检索首页
阿拉丁已为您找到约 110637条相关结果 (用时 0.0596977 秒)

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

详解大功LED灯珠

大功LED灯珠也叫发光二极管。普通LED一般为0.05w、工作流为20ma,而大功LED可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

格天光大功集成化是LED光源发展的趋势

处于LED产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?LED封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

大功LED封装技术及发展趋势

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式、贴片式、功LED等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

江门欲打造大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/20110902/100112.htm2011/9/2 13:23:37

二次封装LED的优势及应用

LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19

大功LED照明技术设计与应用(一)

LED的热设计和封装技术、大功LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功LED照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功LED典型热沉结构散热性能分析

了研究不同热沉结构的实际散热效果,本文设计了具有三种不同热沉结构的大功LED照明装置,并对其散热性能进行了实验对

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

LED二次封装技术及生产工艺

LED照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合,弥补了传统照明灯具的不足之处,成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页