站内搜索
科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度,使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。
https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02
2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
件具有用于单节或两节串联超级电容器的主动电荷平衡功
https://www.alighting.cn/pingce/20140218/121622.htm2014/2/18 10:35:31
2014年2月17日,led照明解决方案的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)提供的照明级led技术点亮德国慕尼黑机场的停机坪及室外照明系统。
https://www.alighting.cn/pingce/20140217/121623.htm2014/2/17 11:19:37
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050,目前正在出样,这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
德力普光电推出的无频闪面板灯驱动在隔离电源的基础上后面加一级dc to dc电路,能够完全消除交流纹波的影响。电性参数也能完全达到认证标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121656.htm2013/11/12 11:51:02
2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
2013年9月26日,中国上海讯 — led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新型xlamp? xq-e led,在不牺牲光输出、光效和可靠性的基础
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121904.htm2013/9/26 10:24:04