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d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率led的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
本文探讨可以帮助实现照明行业最好的热管理方法。我们将讨论选择和测量led 的热特性，选择最合适的 led 并进行加速老化试验。
https://www.alighting.cn/2014/7/17 10:32:20
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
散热设计是led照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
本文讲述了能够帮助汽车照明行业实现最佳热管理的方法。我们就选择和测量led热特性以及为特定应用选择最合适的led进行了讨论。由于温度过热可能破坏led系统的稳定性，我们还讨论了车
https://www.alighting.cn/2014/4/8 10:14:21
威固系列usb充电功能工作灯，为耐思电气（嘉兴）有限公司2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20161129/146441.htm2016/11/29 17:44:10
散热器压固技术及其应用，为深圳市超频三科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138007.htm2016/3/15 18:02:15
一份关于《solidworks 热分析》的技术资料，仅供参考。针对产品设计有关的热分析概念进行了定义和概要阐述。
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126024.htm2013/2/22 10:57:31
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
