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由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led元件的发热量迅速排出至周遭环境。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124777.htm2014/3/17 10:10:28
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原理
https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
情;功率级效率，热设计和emc是涉及hbled的应用中最关键的设计难题。 通常情况下，使用专用恒定电流驱动器(ccd)来驱动hbled串来解决大部分重要设计问题，并简化设计。不
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/151228_42.htm2014/3/7 15:12:28
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
本文主要通过以下四个部分来阐述：1、简介：为何要保持led温度不能过热？2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固晶胶水；3、一些配方的优化过程；4、继续进行的研发工作。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温，并进行了总结评估，欢迎下载交流。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用led 特性进行设计。
https://www.alighting.cn/2014/2/19 13:49:02
