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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

gbt 29293-2012 led筒灯测量方法

本标准规定了以led为光源、电源电压不超过250v的一般照明用led筒灯性能的测量方法。本标准适用于使用一体化led模块、半一体化led模块、非一体化led模块、半一体化led灯或

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/81428.htm2014/12/31 16:05:14

cqc3128-2013 led筒灯节能认证技术规范

本技术规范规定了led 筒灯的基本技术要求、试验方法,其中包括产品的分类、光电性能要求,安全要求及电磁兼容要求。本技术规范适用于家庭或类似场合使用的,采用额定电压ac 220v,频

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/81426.htm2014/12/31 15:31:47

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

利用布线技巧提高嵌入式系统pcb的信号完整性

在pcb中,信号线是信号传输的主要载体,信号线的走线情况将直接决定信号传输的优越,从而直接影响整个系统的性能。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:45:21

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

照明丛书:led照明驱动电源与灯具设计图

本书结合目前国内外led技术发展和在普通照明及公共照明方面的初步应用情况,重点介绍了普通照明用led的离线式驱动电源及led灯具设计。附件为《led照明驱动电源与灯具设计图》pd

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/81273.htm2014/12/25 14:52:50

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

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