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鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob光源

近日,鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料基板

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

蓝宝石上aln基板的mocvd外延生长

结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23

中韩闲置产能多 pss基板涨价空间有限

尽管pss基板厂纷纷喊出第2季要涨价,不过包括晶电、璨圆等led晶粒厂认为,目前pss基板主要是想要反映蓝宝石基板涨价的成本压力,就目前整体市况来看,中国及韩国基板厂都还有很多闲

  https://www.alighting.cn/news/20140305/98430.htm2014/3/5 11:18:06

pcb厂积极跨足投入led散热基板

高功率led具有散热问题,日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。联

  https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00

中国大陆首个平板玻璃基板线在四川绵阳投产

近日,一期总投资为11亿元人民币(以下简称元)的中国大陆第一个玻璃基板生产线正式在四川绵阳竣工投产。该项目建有一条年产60万套42寸八面取玻璃基板生产线,包括一条150t/d浮

  https://www.alighting.cn/news/20120413/114807.htm2012/4/13 9:43:23

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

看好未来玻璃基板市场,内地企业寻求技术转让

业界消息,台湾中晶光电量产的tft玻璃基板技术,已被浙江、洛阳及安徽等地的玻璃厂相中,并相继赴台洽询整厂技术输出。

  https://www.alighting.cn/news/20050318/105170.htm2005/3/18 0:00:00

tdk发布led用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

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