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模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
2月2日消息，据国外媒体报道，康宁公司和三星宣称将成立一家合资企业，生产用于制造oled显示屏的玻璃基板。该合资企业将采用康宁的新款lotus强化玻璃以及三星的oled显示屏技术。
https://www.alighting.cn/news/20120203/115094.htm2012/2/3 10:05:47
自从日本大厂松下(panasonic)推出了玻璃泡壳的全周光led球泡灯后，搭配透明基板可以两面发光的led灯逐渐受到市场注目。在led大厂晶元光电(epistar)推出灯丝灯设
https://www.alighting.cn/news/20150728/131314.htm2015/7/28 9:53:55
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
据报道，美国公司soraa计划在纽约锡拉丘兹开设一家半导体制造工厂。该公司将与纽约州达成合作，共同新建一家先进的氮化镓基板(gan on gan)led制造工厂。据悉，新工厂将雇
https://www.alighting.cn/news/20151102/133806.htm2015/11/2 10:00:54
日前，韩国研究人员已经开发出一种用于面膜的oled材料，该材料薄且有弹性，足以粘附到面部皮肤上进行光疗。
https://www.alighting.cn/news/20191219/165770.htm2019/12/19 11:46:27
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
近日，鄱阳县成功与上市公司德润达签约led铝基板项目。据了解，深圳市德润达公司，是一家集研发、生产、销售，服务于一体的大功率led光源制造商。此次与鄱阳县达成落户协议，项目预计投
https://www.alighting.cn/news/20161109/145891.htm2016/11/9 9:36:51
