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led灯带防水灌工艺

我们公司的产品 xingji lighting led灯带分为防水和不防水两种,而防水又有用硅套管防水和用led防水防水两种。采用硅套管做防水的led灯带,其保护性和柔韧

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318789.html2013/6/6 11:53:46

led灯带防水灌工艺

我们公司的产品 xingji lighting led灯带分为防水和不防水两种,而防水又有用硅套管防水和用led防水防水两种。采用硅套管做防水的led灯带,其保护性和柔韧

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318875.html2013/6/7 11:28:41

led灯带防水灌工艺

我们公司的产品 xingji lighting led灯带分为防水和不防水两种,而防水又有用硅套管防水和用led防水防水两种。采用硅套管做防水的led灯带,其保护性和柔韧

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318878.html2013/6/7 11:31:05

led灯带防水灌工艺

我们公司的产品 xingji lighting led灯带分为防水和不防水两种,而防水又有用硅套管防水和用led防水防水两种。采用硅套管做防水的led灯带,其保护性和柔韧

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321114.html2013/7/16 17:19:05

[原创]圆型点机、喇叭点机、圆周点机、

华海达、上海点机-华海达、浙江点机-华海达、江苏点机-华海达 cm2000 c-100 cm1000 c-200 产品名称: 圆形点装置(c-200) 产品型

  http://blog.alighting.cn/szhhd888/archive/2010/5/5/42894.html2010/5/5 11:31:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

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