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、led芯片基础知识led封装知识、灯具的设计原则和标准检测、风光互补led路灯设计及市电路灯设计、led防爆灯设计、led投光灯设计、led球泡灯设计、led灯具模拟分析、led照
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/9/18/358019.html2014/9/18 15:23:20
2013年以来，led行业景气开始回暖，几年前5w的led灯价格是同样亮度节能灯的3~4倍，然而近年，上游芯片价格以每年30%左右的速度下跌，成本普降，到2013年led终端产
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/18/358001.html2014/9/18 11:05:38
y产业在几起几落、经过几轮残酷竞争之后，虽然每个幸存下来的企业都面临巨大的压力，但也正是在这种压力下，国内全行业的水平都得到了明显的提升。无论是上游外延芯片、中游封装和下游照明应
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/15/357850.html2014/9/15 23:11:30
大。 led芯片制造行业正处于成长期向成熟期过渡，led芯片制造行业的生命周期正处于成长期向成熟期过渡,行业未来将面临行业集中度提升的历程,在这一阶段有竞争实力的公司将会受益。如果我们
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
内了解led照明产品，并熟悉其应用。 关键趋势三：中国为主要生产基地;策略采购能力决定成本竞争力 中国为全世界主要照明产品之生产基地，芯片，pcb，电源驱动，散热模块，以及各
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/9/15/357824.html2014/9/15 16:18:19
式拓扑结构的功率因数校正电路，优点是将功率因数校正与电源变换器合二为一，可以大大减少电路的损耗，提高电路的整体效率，缺点是应用在反激式电路的有源功率因数校正控制芯片种类较少，且电
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/9/15/357821.html2014/9/15 16:07:37
难巨大。 led芯片制造行业正处于成长期向成熟期过渡 led 芯片制造行业的生命周期正处于成长期向成熟期过渡,行业未来将面临行业集中度提升的历程,在这一阶段有竞争实力的公司将会受
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
工性能更好，我们的大功率散热器都是采用铝合金。 led路灯等户外大功率照明灯具重量主要由散热装置重量所决定。随着功率的增大，散热器尺寸和重量也都需要相应增加，就会对芯片和支架提出更
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
灯体结构的散热设计、ip集成电路驱动电源优化设计和圈带堆叠led芯片布局的全配光设计，突破了替代100w白炽灯的技术难关，符合a19的最小外观规格尺寸，采用了全配光的光学设计并满
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/10/357597.html2014/9/10 13:48:20
应，同时受到上游芯片技术提升和价格快速下降影响，led high bay照明与传统照明产品之间的差距逐渐缩小，下游led照明产品价格下降已成为不争的实施。当前，led照明产品的价格正
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/5/357505.html2014/9/5 23:12:29
