站内搜索
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
近日，首尔半导体推出mjt系列产品，mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中，从而得到不同的电压值。
https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33
10月份，由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺，使得led芯片制造商的收入增加，而led封装大厂的收入却连续下降。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/20140805/87300.htm2014/8/5 11:46:56
根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2018年10月，中国市场大功率封装产品价格明显下滑。
https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13
根据产业研究机构ledinside调查，由于终端客户回补库存需求，有助于去化下游封装厂商的库存，且led封装业者在库存降低后，已经开始小幅下单给上游芯片业者，因此预期上游芯片厂商
https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
