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外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
led市场瞬息万变，自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕，但进入3月份才短短一周，行业明显回暖。业界对于led行业的未来走势也正趋于乐观，预计行业下半年的表现将优于上半
https://www.alighting.cn/news/2012312/n987838095.htm2012/3/12 10:23:39
今年整体市场波动不会特别大，系统性的估值行情结束，建议从细分的行业来寻找确定的机会。经过分析，我们认为led这个行业存在比较确定的投资机会。
https://www.alighting.cn/news/20170228/148555.htm2017/2/28 10:03:29
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
记者从青海省科技厅获悉，由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目，其研发成果已实现产业化。
https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37
