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高光效集成面光源技术—commb-led介绍

本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众专利和软件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特性将逐

  https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58

COB封装的测试解决方案探讨

COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

基于微透镜阵列的led光学性能

功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59

led路灯透镜的二次光学设计介绍

制电源的设计。《led路灯透镜的二次光学设计介绍》介绍了led路灯的二次光学设计, 及一种用于led路灯的自由曲面二次光学透镜的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/162846_60.htm2011/7/18 16:28:46

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led“面光源”技术

目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足,影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持

  https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20

自由曲面led汽车前照灯光学透镜设计方法

文中根据led汽车前照灯的配光特性,提出了一种自由曲面led汽车前照灯光学透镜的设计方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150211/123591.htm2015/2/11 11:14:20

led路灯与传统光源路灯穿透性比较(图)

在道路照明中对于led路灯对于大雾的穿透性的认识有很大的误区。大数人一直认为led路灯的穿透性要比传统照明光源钠灯的穿透性低,这是一个错误的认识。大数人是从网络上看到一些资

  https://www.alighting.cn/resource/2009917/V20941.htm2009/9/17 8:56:21

led 路灯透镜的二次光学设计介绍

源的设计。本文介绍了led路灯的二次光学设计,及一种用于led路灯的自由曲面二次光学透镜的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125848.htm2013/3/20 11:55:02

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