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创新驱动ac模组变革,酷蓝电子新方案亮相香港照明展

香港秋季照明展是同行竞技的高端舞台,本次展会,上海酷蓝电子将携多款ac方案模组组成的ac舰队参展,覆盖功范围从3w到200w,产品包括射灯、球泡、灯丝灯、筒灯、吸顶灯等室内应

  https://www.alighting.cn/pingce/20171016/153122.htm2017/10/16 9:31:48

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

线led模组,可广泛应用于手机、笔电及门禁系统等。隆达电子一举推出多项ir红外线封装产品,正式跨足智慧感测应用市

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

如何让led更亮?一文浅析如何减少droop效应和提高光萃取效

led的效以惊人的速度持续改善,不仅减少了给定应用的led数量,还降低了硬件系统的成本,从而提高了采用并降低了成本。这种效的提升使得高亮度芯片变小,能够将密集堆栈的数组产生

  https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功 led)和 lh231b(5w 级大功 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

錼创micro led样品亮相,预计2018年商品问世

台系led大厂晶电转投资的錼创科技(playnitride inc.),近日正式展出应用于透明显示器、手表/穿戴式装置荧幕、电影屏幕、超高分辨荧幕、游戏装置等microled相

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152779.htm2017/9/18 9:30:04

鸿利智汇新款高光效cob,演绎商照的最佳光效性能

b沉粉技术,从而大幅度提升led出光和提高产品的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20170911/152682.htm2017/9/11 14:55:37

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

科锐在led器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

高密度(extreme density,xd)led系列,其流明密度要比科锐现有大功led高出4

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

csp模组csp3838150a1——2017神灯奖申报技术

csp模组csp3838150a1,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

大功led长脖子产品——2017神灯奖申报技术

大功led长脖子产品,为烟台红壹佰照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149849.htm2017/4/11 9:59:06

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