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香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
针对大功率led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功率led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况。
https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26
本文介绍一种通用型的小功率稳压集成电路ua723，配合适当的大功率管等外围元件，组成的大功率可调直流稳压电源，其输出电流最大可达数十安培。
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
考虑热导率与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56
分析大功率led灯珠及led点光源选择方式应该着手的9个方面。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品，发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54
