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大功led的制程技术

大纲:   大功led的发展   大功led制程技术   大功led的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

大功led道路照明探讨

目前白led运转时最多20%的能量以子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧粉涂层加热。基于上述情况,部分led道路照明设计者认为,白led比高压钠灯更节能,利

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127882.htm2011/3/15 16:46:57

基于lytswitch-4的大功led电源解决方案

lytswitch-4控制器能够提供高功因素和恒流输出,具有优于±5%的恒流性能,适合用于大功led驱动。鉴于此,本文提出了一种基于lytswitch-4的大功led电源解

  https://www.alighting.cn/2014/2/27 16:00:43

夏普将再出新款大功led照明器件

大功led又有了新果,夏普公司即将推出一款高效的高功led照明器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122950.htm2011/9/30 15:41:36

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

大功led封装的设计和研究

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

zhaga发布led引擎接口规范规格书7和规格书8

zhaga国际联盟发布了两部新的led引擎接口规范。zhaga是一个国际组织,致力于实现由不同制造商生产的led源的互换性。

  https://www.alighting.cn/news/20131115/98234.htm2013/11/15 12:38:42

大功led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功led封装的学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功led芯片中各层材料的学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

[应用原理]大功led在特种工作灯具中应用

大功led作为第四代电源,赋有“绿色照明源”之称,具有体积小、安全低电压、电转换效高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧灯而成为2

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21206.htm2009/10/15 9:58:54

中山容大赵勇:led引擎技术的发展与前瞻

智能控制是引擎未来的发展方向。传统灯具只是解决了工作的问题,我们未来要更多的增加人性化的功能。提倡的引擎就是要标准化的制造,减少led灯具厂家的负担,避免盲目去开发,盲目去浪

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130040.htm2015/6/10 14:00:15

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