检索首页
阿拉丁已为您找到约 95966条相关结果 (用时 0.0372076 秒)

大功LED散热的改善方法分析

讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响LED 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

从色度学谈大功LED的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功发光二极管(LED)的可靠性,证实设计问题是影响大功LED可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

大功集成封装LED路灯透镜的光学设计

为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

大功LED芯片制作方法汇总

要想得到大功LED器件,就必须制备合适的大功LED芯片。国际上通常的制造大功LED芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

晶瑞光电发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的LED封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

照明丛书:大功LED照明技术设计与应用

LED的热设计与封装技术、大功LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功LED照明工程设计等内容。附件为《大功LED照明技术设计与应用》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16

大功LED在筒灯中的应用

虽然目前价格因素制约了大功LED的广泛推广应用,但是大功LED可靠性高,大大节省了以后的维修和更换费用。色彩鲜艳,其他光源无法达到此效果。

  https://www.alighting.cn/news/20081126/96377.htm2008/11/26 0:00:00

未来道路照明王者:大功LED(图)

环保节能已经是现在照明发展的一种趋势,随着大功LED技术的成熟,将LED应用在道路照明上越来越普及。

  https://www.alighting.cn/case/20071112/V2761.htm2007/11/12 15:13:30

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页