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晶科推出新一代高性能低成本大功LED器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功LED 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功LED更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

江门欲摘大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

东营大功LED照明光源产业化项目投产

近日,东营经济技术开发区大功LED照明光源产业化项目一期正式投产。该项目由山东华博光电技术有限公司投资建设,由山东兴广集团和上海交通大学合作组建,主要生产节能设备,高中低压变频

  https://www.alighting.cn/news/20100907/102731.htm2010/9/7 10:08:34

士兰微电子推出大功LED驱动芯片sd42524

杭州士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功的绿色照明驱动解决方案核心芯片——6~36v输入,1a大功LED驱动芯片sd42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功LED

0 shock」与 「3030 shock」,这个系列产品是目前全球封装尺寸最小、低成本的大功LED量产性产

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

大功白光LED封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

上海首创大功LED照明器件升级筛选

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00

[值得参考]大功LED应用注意事项

大功LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。

  https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48

莱德光电成功研制“相变冷却LED集成大功模组”

安徽莱德光电技术有限公司不断改进技术,创新产品。2011年10月7日,公司自主研发的“相变冷却LED集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,鉴定会由省经信委副巡视员

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114908.htm2011/10/9 9:52:46

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