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照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

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  http://blog.alighting.cn/h790917/archive/2010/7/27/58057.html2010/7/27 14:06:00

照明用led封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

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  http://blog.alighting.cn/winnie8/archive/2009/4/24/3106.html2009/4/24 10:53:00

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  http://blog.alighting.cn/metershen/archive/2010/6/10/49112.html2010/6/10 10:31:00

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