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一款具有捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散解决方案,利用微影技术,在电路层和散铝板间开出一个非常容易的铜通道,把led元件的经由铜通道导到散板上,就不要特殊的绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

浅谈结温与阻在led中的作用

led性能参数主要是指结温与阻,本文采用电参数法测量led的结温与阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

led硅脂

定。 本公司sc系列膏以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏体。作为降低固体界面接触阻、改善界面换的传介质。用于铝基片和散

  http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39165.html2010/3/31 10:38:00

大功率led阻测量研究

led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的阻、

  https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30

[原创]led散--用硅胶片----一贴即可

系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②绝缘硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。③形态:导

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/8/24893.html2010/1/8 10:46:00

led背光源设计研究

本文指出最根本解决led 设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑,也就是说,如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源设计的关键。

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04

基于板上封装技术的大功率led分析

种cob结构的led样品,对其进行分析,同时建立基于传导和对流的有限元模

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

led行业中的传学问题之一—“阻”概念被滥用

本文阐述了“阻”概念在led散分析中滥用问题,通过对肋片的散过程,应用两种方法分析对比,说明:led行业中的阻分析法,将一简单的传过程复杂化。通过应用正统传学中的肋效

  https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32

led隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的相互作用。实验表明,荧光粉隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

仿真简化led光源的研发

仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品:。从白炽光源到荧光照明,代代工程师都在研发将量最小化或将从光源或设备分离量的方法。然而 led照明,目

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49

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