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封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

目标市场选择标准

目标市场就是企业决定要进入的市场。企业在对整体市场进行细分之后,要对各细分市场进行评估,然后根据细分市场的市场潜力、竞争状况、本企业资源条件等多种因素决定把哪一个或哪几个细分市

  https://www.alighting.cn/resource/2008225/V14120.htm2008/2/25 14:01:55

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

通用电气的led封装热管理

通用电气的led封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

荧光粉在led封装中的应用

封装技术对led 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led 封装技术、荧光粉及其在led 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

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