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在si衬底上生长了gan基led外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到led芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，led芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进
https://www.alighting.cn/news/20130723/88553.htm2013/7/23 10:18:53
预估2015年全球白色led基板市场规模将增至6,575.79亿日元，将较2012年成长约14%;白色led基板于2010-2015年的年平均成长率(cagr)将为4.4%。
https://www.alighting.cn/news/201315/n096647629.htm2013/1/5 9:01:36
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
led散热基板大厂同欣电（6271）日前举行法说会，该公司认为2010年的营收将一季比一季好，主要的成长动力来自led陶瓷基板。另外，由于未来几年绿能概念产业仍是市场焦点，除
https://www.alighting.cn/news/20100308/117724.htm2010/3/8 0:00:00
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
台积电转投资的led半导体固态照明厂普瑞光电，以8寸矽基板生产的led即将在明年初问市，坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞，亦已掌握矽基板发展进度，短期内将不受
https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
