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照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

led小知识:什么是食人鱼封装

食人鱼led,是一种封装,正方形的,透明树脂封装,四个引脚,负极处有个缺脚的led。食人鱼是散光型的led,发光角度大于120度,发光强度很高,而且能承受更大的功率。

  https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:37:10

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

一体化封装的led仿真

以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

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