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2016中国半导体产业发展分析大会暨中国半导体封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

国产led设备的奋进,为中国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来,随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破,国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日,由深

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

我国led封装行业迈不过的“三重门”

据新世纪led网记者了解,目前中国占全球led封装产量的70%。然而,中国有近2000家led封装企业,产能非常分散,几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/89804.htm2011/11/18 14:16:33

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

封装技术成中国led产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

三星led在韩反诉欧司朗侵犯其led专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

关白玉:led封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给led器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,led的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

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