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本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
