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度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
