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判断一个设计的美与不美是一个复杂多因素构成的系统，在设计物的背后有着思想，文化，民俗，传统，艺术个性，教育，工艺技术，经济，市场等等，我们不会因为设计师的名气而对他的设计冠以美
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/10/181121_57.htm2014/9/10 18:11:21
led 的发光原理同传统照明不同，是靠p-n 结发光，同功率的led 光源，因其采用的芯片不同，电流电压参数则不同，故其内部布线结构和电路分布也不同，导致了各生产厂商的光源对调光
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/5/145032_72.htm2014/9/5 14:50:32
tft（thin film transistor）lcd即薄膜场效应晶体管lcd，是有源矩阵类型液晶显示器（am-lcd）中的一种。tft-lcd产业技术成熟，大规模生产的成品率达
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124311.htm2014/8/29 12:02:06
品分类、标记、能效、结构、灯具电参数及灯具中的光源，灯具外壳防护等级，影响灯具寿命的关键器件，灯具的光学性能的要求，同时对灯具的性能等级分类给出了规定。附件为新修订的《道路与街路照
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/182330_05.htm2014/8/28 18:23:30
如今，各种便携式计算设备都应用了密集的印刷电路板(pcb)设计，并使用了多个高速数字通信协议，例如 pcie、usb 和 sata，这些高速数字协议支持高达 gb 的数据吞吐速率并
https://www.alighting.cn/resource/20140828/124313.htm2014/8/28 14:01:17
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44
护系数;必须定出适合的维修计划表以限制这样的衰减。本指导性技术文件对影响衰减进程的参数进行了描述，对室内电照明系统制定出预测维护系数的操作步骤。本指导性技术文件对设备选择、经济维护周
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/19/18830_36.htm2014/8/19 18:08:30
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
