站内搜索
并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
相关振动时效设备工艺参数选择及技术要求 下面是振动时效设备操作人员分析的工艺参数选择及技术要求1 振前分析① 根据工件结构、尺寸材质、时效要求、残余应力场分布，分析判断所需有效
http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/7/7/228965.html2011/7/7 21:15:00
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（high powe
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
