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cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

广东省led芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东led芯片发展情况,探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

大功率led路灯结构探讨

来自瑞德桑(北京)节能科技有限公司的关于《大功率led路灯结构探讨》的技术资,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55

led路灯寿命的关键部件—驱动电源

此文为深圳茂硕电源科技股份有限公司为我们奉献的关于led路灯驱动电源的分析。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127584.htm2011/5/19 18:09:09

柔性霓虹线技术

由中科院长春光机所,上海科润光电子材科技有限公司研制成功的“柔性霓虹线”通过了吉林省科技厅组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/resource/20041009/128414.htm2004/10/9 0:00:00

大功率led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

从无限到有限成本管控下的商业建筑媒体立面设计

附件为论坛嘉宾徐清流的演讲内容《从无限到有限成本管控下的商业建筑媒体立面设计》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170621/151323.htm2017/6/21 16:30:35

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