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本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足led驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
一份出自佰鴻工業股份有限公司，由李承士主讲的关于介绍《高功率led在户外灯具之应用》的技术讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/8 11:04:01
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
本设计专用于驱动3个led灯串，为led在整个vf范围内提供额定输出电流。
https://www.alighting.cn/resource/2009512/V19686.htm2009/5/12 10:44:30
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
本文基于光传输的多叉树原理，研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统中多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布，根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算，对聚焦透镜
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55
文章详细介绍了基于truec2技术非隔离buck拓扑，来实现18w极高精度日光灯led恒流控制。试验证明，全闭环truec2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电感影
https://www.alighting.cn/resource/20130307/125940.htm2013/3/7 11:12:05
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
在led产品设计中经常会用到升压或升降压线路设计,变压器可以升压设计但是效率较低,未来低压还是线路器件直接升压转换为主,效率高、体积小巧可靠.市场主要升压led驱动恒流ic应用在
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:45:41
