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装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
3)衬底上生长的algan/gan超晶格材料的微观结构、光吸收性质和发光特性。x射线衍射结果表明,gan基材料均为纤锌矿六方结构,薄膜具有良好的结晶质量,薄膜生长沿c轴择优取
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125683.htm2013/4/23 10:59:17
从质量管理体系建立、产品设计与研发过程质量控制、原材料采购评价、产品实现全过程质量控制、现场管理等方面入手,结合led外延片及芯片产品的工艺特点,借鉴相关企业产品质量控制的经验,简
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44
等特点。因为用在水底下面，需要承受一定的压力，所以一般是采用不锈钢材料，8-10mm钢化玻璃、优质防水接头、硅胶橡胶密封圈，弧形多角度折射强化玻璃、防水、防尘、防漏电 、耐腐
https://www.alighting.cn/resource/20170122/147798.htm2017/1/22 14:23:10
2pwmdc/dc降压稳压器的主要特性,方框图和几种典型应用.同时还介绍了采用lm3429和lm2841/2的升/降压nuventix参考设计电路图和评估板材料清单(bo
https://www.alighting.cn/resource/2009521/V859.htm2009/5/21 10:31:00
d光源采用回流焊工艺，热阻低;散热器采用6063铝挤出工艺，导热快;散热器表面本色阳极氧化工艺，散热性能好。光源模组透光罩选用进口pc料;散热系统采用6063-t5挤出
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
明界的科技人员和企业家已把注意力集中到这一产品上。然而由于这确实是一种技术难度很大的产品，与我国当前的技术与装备水平有较大差距，对原辅材料和工艺的了解不多，一些开拓者也常常只是套
https://www.alighting.cn/resource/20091016/V958.htm2009/10/16 10:31:41
