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肖特基二极管由于正向压降而消耗功率，所产生的热量必须用pcb上专门的铜箔区散出，或者通过由螺栓固定到二极管上的散热器散出，这两种散热方式都需要占用很大的空间。
https://www.alighting.cn/resource/20140926/124259.htm2014/9/26 10:46:46
为了实现led显示系统的散热需求，在分析多种常用散热技术的基础上，提出并研究了半导体制冷技术在led显示屏散热中的作用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应。研究表明该技
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124270.htm2014/9/24 10:01:59
其散热片设计过度工程化。附件是《简单快速的led 发热量新算法》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/23/142124_66.htm2014/9/23 14:21:24
随着led的广泛应用，led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命，因此，解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124288.htm2014/9/18 9:27:08
led以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前led照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对le
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/16/14321_88.htm2014/9/16 14:32:01
灯技术的成功对我国汽车行业的发展将起到很大的推动作用。但是对于led前照灯技术的研究面临着一个关键性的问题——散热，本文就针对大功率白光i。ed的散热问题进行了相应的研究，结合单片
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/9/183150_19.htm2014/9/9 18:31:50
led照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响，对于大功率led而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。
https://www.alighting.cn/2014/8/25 12:06:38
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
