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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
d有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得led仍存在应用的障碍 ——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率led只能将约15%的输
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
介绍了近年来国内外led照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率led的散热进行仿真分析, 重点对led的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是led 散热研
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/1472_86.htm2012/9/4 14:07:02
为了给led散热，fischer elektronik公司开发了各种尺寸的铝制散热片，可与目前大多数采用扇形外壳设计的led相匹配。
https://www.alighting.cn/news/2009716/V20249.htm2009/7/16 9:59:45
