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【led条状屏网】当前,半导体照明市场的进一步发展要求蓝光led芯片的光效要不断提升,成本要不断下降。目前科锐基于碳化硅的led芯片已经实现了200lm/w光效产品的量产,研发水
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/30/312950.html2013/3/30 9:57:21
恩智浦推出智能驱动芯片恩智浦大中华区照明市场经理张伟超 本报讯(记者 周刚)近日,恩智浦半导体(上海)有限公司推出3款智能调光芯片,ssl21082、ssl21084、ss
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298633.html2012/11/19 11:16:58
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
迎国庆促销活动受热捧 整体业绩出现超预期 我司基于电子开关类产品连续几个月来销售情况持续稳定增长。公司在9月初启动了“迎国庆,买就送”的促销活动,并且大量备货,希望在此次促
http://blog.alighting.cn/rifeng/archive/2010/6/11/49470.html2010/6/11 11:06:00
研究表明,当荧光粉直接涂覆在芯片表面时,由于光散射的存在,出光效率较低。有鉴于此,美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题,所以说,led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
据了解,杭州钦钺科技有限公司(ktt)自主研发的国内首款epon终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际,这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。(见光
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246928.html2011/10/20 17:47:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252807.html2011/11/14 15:41:24