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多芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

晶科电子将携最新金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的金线、固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

优势凸显:金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

led频闪技术之基础篇

关于频闪的研究,从电源层面来看是最直观的,其实就是关于“频率”的问题,超高频人眼跟ccd探头都不会有感觉,低频人眼和ccd探头都会有直观的感受。实现频闪的方式要么做超高频直

  https://www.alighting.cn/2014/11/28 10:02:56

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

高亮度高纯度白光led封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

深圳召开led产业联谊会暨led封装技术研讨会

业联谊会暨led封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00

led照明:驱动技术高涨价格成突破发展关键点

led电源驱动器解决方案尽管解决了led照明灯具的寿命问题,但因为缺少了电容这个储能元件,无法起到很好的稳定电压的作用,而仅仅依靠ic等元器件去处理电网中的脉冲、毛刺等不稳定因素的

  https://www.alighting.cn/news/20140528/97718.htm2014/5/28 14:19:16

驱动”如何驱动led行业

led行业作为近年才发展起来的新兴行业,在产品同质化严重、价格战不断、竞争越趋激烈的大环境底下,各企业都在谋求新的生存发展空间,而技术创新显然是其冲出重围的关键。

  https://www.alighting.cn/news/2014410/n370661451.htm2014/4/10 9:27:26

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