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长无机zno纳米柱(nanorod)阵列。此技术有别于传统led的外延生长制作方式，不仅方法简单且全程低温，对于未来发展白光光源极具吸引
https://www.alighting.cn/resource/20091113/128752.htm2009/11/13 0:00:00
机发光薄膜上成长无机zno纳米柱（nanorod）数组。此技术有别于传统led的外延制作方式，不仅方法简单且全程低温，对于未来发展白光光源极具吸引
https://www.alighting.cn/resource/20091214/128755.htm2009/12/14 0:00:00
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
led封装专用环氧树脂胶水802a/b；led显示屏专用环氧树脂胶708的相关参数及使用方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127876.htm2011/3/18 13:56:27
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
为了严谨做好防水，厂家会使用各种防水部件：防水驱动等，仅密封胶的种类就会用到4到6种。led 水下灯从生产到出厂会经过几个阶段的检测。
https://www.alighting.cn/resource/20150525/129533.htm2015/5/25 14:08:37
°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
