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群雄逐鹿 聚科矢志led白高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

"led封装技术专题"讨论环节中,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

led封装技术(超全面)

很全面的led封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

亿q2营收可望回升,料今年将再扩充led封装产能

台系led封装大厂亿2017年第一季受到淡季、假期、大陆手机市场修正及汇兑损失影响,获利年减3成。预期第二季在手机应用持平、小间距显示屏需求稳定下,单季营收可望较上季小幅回

  https://www.alighting.cn/news/20170525/150814.htm2017/5/25 10:55:17

中国大陆将重点提升led封装技术

中国工信部电子信息司巡视员关白玉在「2010年第二季度度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度度发佈会」上表示,led封装技术是目前最大的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20100802/105708.htm2010/8/2 0:00:00

日月恩智浦 大陆合资案敲定

全球半导体封测龙头厂日月与恩智浦在大陆合资设立封测厂,28日尘埃落定。两家公司共同宣布,合资的封测厂位于苏州,取名「日月新半导体 (asen semi-conductors)

  https://www.alighting.cn/news/20071001/118206.htm2007/10/1 0:00:00

大功率led封装技术研究

本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

台厂海科技研发出led散热技术

海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

led 封装

由于高辉度蓝led 的问世,因此利用荧体与蓝led 的组合,就可轻易获得白led。目前白led 已成为可携式信息产品的主要背照明源,未来甚至可成为一般家用照明

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

bioraytron全新uv-c led封装有效提升取效率

研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

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