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、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15
与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系，这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验，偕同客户策划下一代产品并
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00
及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片3,osramosram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00
业基地。 力晶半导体产业园暨晶旺光电led晶片项目开工 总投资42亿美元。该项目将在徐州经济开发区建设100条mocvd蓝光led晶片生产线,以及8英寸、12英寸晶
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
力，在晶圆和亿光的支持下可望成为一流的上下游一体化厂商。 本文来自照明快车网： www.lightget.com 更多精彩内容： led照明灯具：开拓全球市场三步进行
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/8/119039.html2010/12/8 15:51:00
成led成品，详见下图： b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片 2,osram osram 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
