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近日，晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合
https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
n》，介绍目前在晶圆级封装远程荧光粉涂覆技术的研究情况，获得热烈反响。（主任李世玮教授作主题报告） 会议共发表论文近300篇。其中，中心制程工程师邹华勇发表论文“experimenta
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01
semi(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元
https://www.alighting.cn/news/20130904/88004.htm2013/9/4 15:42:21
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
2013年全球ic市场销售额预计是2710亿美元，ic代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球ic市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略
https://www.alighting.cn/news/20130823/112265.htm2013/8/23 9:23:08
继2011年下降45%、2013年下降30%后，随着led克服了产能过剩问题后，2014年新资本投入将增长，预计2014年led晶圆制造投入将增长17%，达到近12亿美元，sem
https://www.alighting.cn/news/20130815/98986.htm2013/8/15 9:21:19
很多同行在抱怨中国大陆led厂没有掌握到led核心技术，实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在led上游，包括mocvd机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看，尤其是
https://www.alighting.cn/news/20130809/88030.htm2013/8/9 10:41:11
